| 服務(wù)類別 | 服務(wù)項目 |
| 通信芯片可靠性驗證 | 新產(chǎn)品NPI導(dǎo)入可靠性驗證 (PC / HAST / THB / HTSL)。 |
| 芯片級ESD(HBM / CDM / LU)測試。 | |
| IP ESD能力設(shè)計驗證 | |
| 老化壽命驗證 | |
| 工藝風(fēng)險評估驗證 | |
| 電性能與功能測試 | 芯片級測試與三溫驗證 (常溫 / 低溫 / 高溫) |
| 工藝質(zhì)量評價 | 競品分析 |
| PCB/PCBA金相切片測試 | |
| X射線透視測試 | |
| 產(chǎn)品批次性破壞分析 | |
| SOC芯片失效分析 | 無損檢測分析 |
| 電性能分析 | |
| 樣品破壞分析 | |
| 精密顯微鏡分析 |




